Hochvakuum-Magnetron-Sputteranlage

Einführung in die Magnetron-Sputteranlage:

Die VTC-600G Hochvakuum-Magnetron-Sputteranlage ist eine neu entwickelte Beschichtungsanlage zur Herstellung von ein- oder mehrlagigen ferroelektrischen, leitfähigen, Legierungs-, Halbleiter-, Keramik-, dielektrischen, optischen, Oxid-, Hart- und Polytetrafluorethylen-Filmen. Die Anlage kann mit mehreren Targetkanonen ausgestattet werden. Für die Sputterbeschichtung nichtleitender Targetmaterialien wird ein passendes HF-Netzteil, für leitfähige Materialien ein passendes DC-Netzteil verwendet. Im Vergleich zu ähnlichen Anlagen zeichnet sich die Magnetron-Sputteranlage durch ihre breite Anwendbarkeit, ihre kompakte Bauweise und die einfache Bedienung aus. Sie ist ideal für die Herstellung von Materialfilmen im Labor und eignet sich besonders für die Forschung an Festelektrolyten und OLEDs.

Hauptmerkmale von Magnetron-Sputteranlagen:

•Das Vakuum-Magnetron-Sputtergerät kann mit mehreren Targetkanonen ausgestattet werden. Für die Sputterbeschichtung von nichtleitenden Targetmaterialien wird das passende HF-Netzteil verwendet, für die Sputterbeschichtung von leitfähigen Materialien das passende Gleichstromnetzteil (die Targetkanone kann je nach Kundenwunsch beliebig ausgetauscht werden).

•Mit Hilfe von Vakuum-Magnetron-Sputteranlagen lassen sich vielfältige Dünnschichten herstellen, und sie finden breite Anwendung.

Das Vakuum-Magnetron-Sputtergerät ist klein und einfach zu bedienen.

Die gesamte Maschine verfügt über ein modulares Design. Vakuumkammer, Vakuumpumpengruppe und Steuerstromversorgung sind getrennt aufgebaut und können an die tatsächlichen Bedürfnisse der Benutzer angepasst werden.

•Das Netzteil kann je nach Bedarf des Benutzers ausgewählt werden. Ein Netzteil kann mehrere Zielkanonen steuern, oder mehrere Netzteile können eine einzelne Zielkanone steuern.

Technische Parameter des Vakuum-Magnetron-Sputtergeräts:

Produktname	VTC-600G Hochvakuum-Magnetron-Sputteranlage
Produktmodell	VTC-600G
Hauptparameter	1. Struktur: Tischfronttürstruktur, hinteres Abluftsystem. 2. Ultimatives Vakuum: 6,0 × 10-5Also. 3. Leckrate: Meter 1h≤0,5Pa. 4. Die Abgaszeit beträgt etwa 20 Minuten von der Atmosphäre bis 5,0.×10-3Die 5. Vakuumpumpengruppe: mechanische Pumpe + Molekularpumpe. 6. Probentisch: φ140, Raumtemperatur -500 °C, Genauigkeit ±1 °C (Temperatur kann je nach Bedarf erhöht werden), Drehzahl einstellbar von 5 bis 20 U/min. Die Vorspannungsfunktion kann kundenspezifisch hinzugefügt werden, um eine höhere Beschichtungsqualität zu erzielen. 7. Gasfüllsystem: 2 Massenstrom (jeweils Argon/Stickstoff). 8. Der Winkel zwischen dem Zielkopf und der Mittelachse des Probentisches beträgt 34°. 9. Anzahl der Zielköpfe: 3 (jeweils 120° zueinander). 10. Kühlmethode für Zielgewehre: Wasserkühlung. 11. Zielmaterialgröße: φ2″, Dicke 0,1-5 mm (die Dicke variiert aufgrund unterschiedlicher Zielmaterialien).
	12. Produktspezifikationen:       • Gesamtgröße der Maschine: 700 mm × 852 mm × 1529 mm;

Optionales Zubehör für Magnetron-Sputteranlagen:

Garantie:

Ein Jahr eingeschränkte Garantie mit lebenslangem Support (ausgenommen sind durch unzureichende Lagerbedingungen verursachte Rostschäden).

Logistik:

Über uns:

Wir sind ein Hightech-Unternehmen mit Fokus auf Forschung, Entwicklung und Produktion von Beschichtungsanlagen und gehören zu den Branchenführern. Jedes unserer Produkte wurde von unseren Entwicklern sorgfältig konzipiert und strengstens getestet und zeichnet sich durch höchste Leistungsfähigkeit und Präzision aus. Neben der Produktentwicklung legen wir großen Wert auf technologische Innovation und Kundenbeziehungen und bieten unseren Kunden weltweit hochwertige Versuchsgeräte.