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• Flexibles Wickeln mit konstanter Spannung: Der Bediener kann die Wickelspannung präzise an den Durchmesser des gewickelten Diamantdrahts und das Basismaterial (z. B. hochkohlenstoffhaltiger Stahldraht oder Wolframdraht) anpassen. Der Dämpfer gewährleistet, dass der Draht während des gesamten Wickelvorgangs unabhängig von Änderungen des Spulendurchmessers unter konstanter, sicherer und gleichmäßiger Spannung bleibt.
Im Bereich der modernen Werkstoffwissenschaft hat sich die Diamantdrahtschneidtechnologie als branchenweit anerkannter Goldstandard für die Bearbeitung dünner Materialbleche etabliert. Dazu zählen beispielsweise Siliziumkarbid-Halbleiterwafer mit extrem hoher Härte und Infrarot-Optikkristalle mit extrem hoher Sprödigkeit. Verglichen mit herkömmlichen Innen- oder Außenkreissägen bietet das Diamantdrahtschneiden entscheidende Vorteile wie geringe Schnittfugenbreite, minimalen Materialverlust, minimale Oberflächenbeschädigung und geringe Bearbeitungswärme.
Die Shenyang Kejing SYJ-T01 TEM-Probenentnahmemaschine wurde speziell für die Herstellung dünner Bleche aus duktilen Metallen und Legierungen mit einer Dicke von ≤ 50 µm entwickelt. Sie ermöglicht das präzise manuelle Stanzen von Standardproben mit einem Durchmesser von 3 mm und liefert so grat- und einkerbungsfreie Kanten. Dank ihrer kompakten Bauweise und der anpassbaren Formen ist sie ein unverzichtbares Gerät für die hochwertige TEM-Probenpräparation im Labor.
Vom 15. bis 17. Mai 2026 fand in Chengdu die Internationale Konferenz für Metallwerkstoffe und -verarbeitung (ICMMP 2026) statt. Die von der Central South University und der Hong Kong Polytechnic University gemeinsam ausgerichtete Konferenz brachte führende Wissenschaftler und Branchenvertreter aus dem globalen Bereich der Metallwerkstoffe zusammen. Shenyang Kejing, ein führendes Unternehmen in der High-End-Werkstoffaufbereitung und Präzisionsbearbeitung, war eingeladen, an der Konferenz teilzunehmen und sich mit Branchenkollegen über Ideen und neue Branchentrends auszutauschen.
Vom 15. bis 17. Mai 2026 fanden das 3. Internationale Forum für Künstliche Intelligenz in der Materialwissenschaft und die Redaktionssitzung des „Journal of Materials Informatics“ statt. Die Konferenz brachte renommierte Experten aus dem In- und Ausland zusammen, um neue Trends in der KI-gestützten Materialforschung und -entwicklung zu diskutieren. Shenyang Kejing leistete herausragende Beiträge zur Förderung der engen Verzahnung und innovativen Entwicklung von Industrie, Wissenschaft und Forschung im Bereich der Materialwissenschaften und wurde dafür auf der Konferenz mit dem „Industry-University-Research Leading Award“ ausgezeichnet.
Vom 10. bis 13. Mai 2026 fand in Peking das 9. Chinesisch-Europäische Symposium über Biomaterialien in der Regenerativen Medizin (CESB 2026) statt. Als eine der einflussreichsten internationalen Fachkonferenzen auf dem Gebiet der Biomaterialien in China und Europa zog sie führende Experten und Wissenschaftler von Universitäten, Forschungseinrichtungen und medizinischen Organisationen aus aller Welt an. Shenyang Kejing war eingeladen, an der Ausstellung teilzunehmen und Forschern weltweit innovative Komplettlösungen für die Präparation medizinischer Hartgewebeproben zu präsentieren.
Haben Sie aktuell mit dem Problem starker „tiefer Drahtabdrücke“ in Ihrem Labor zu kämpfen? Im Bereich der Präzisionsmaterialbearbeitung sind vollautomatische Diamantdrahtschneidmaschinen sowohl in Laboren als auch in Produktionslinien zur Standardausrüstung geworden. Bei der Bearbeitung von Werkstoffen mit großen Querschnitten und extrem hoher Härte – wie beispielsweise Siliziumkarbid (SiC), Saphir und Aluminiumoxidkeramik – oder von Verbundwerkstoffen mit Neigung zur Adhäsion stoßen herkömmliche „feste, vertikale Schneidverfahren“ jedoch häufig auf eine Reihe kritischer physikalischer Engpässe:
Im Bereich der modernen Materialwissenschaft und der industriellen Qualitätskontrolle hängt die Genauigkeit metallographischer Analysen, Kristallstrukturuntersuchungen und der Prüfung von Halbleiterwafern vollständig von der vorbereitenden Phase der „Probenpräparation“ ab. Viele Labore verwenden jedoch bis heute weiterhin traditionelle manuelle oder halbautomatische Schleif- und Poliergeräte.
Vom 14. bis 16. April 2026 begrüßte die „High-End Grinding and Polishing Materials Conference & Forum on Ultra-Precision Processing of Semiconductor and Optical Materials“ Experten und wichtige technische Fachkräfte aus dem Bereich der Materialbearbeitung aus aller Welt.
Shenyang Kejing wurde zur Teilnahme an der 35. Jahrestagung der Chinesischen Chemischen Gesellschaft in Chongqing, China, eingeladen. Als eine der einflussreichsten wissenschaftlichen Veranstaltungen in Chinas Chemie- und Materialwissenschaften brachte diese Konferenz Experten und Wissenschaftler zahlreicher führender Universitäten und Forschungseinrichtungen zusammen.
Das diesjährige Forum wurde vom Jugend-Geowissenschaftsforum-Rat ausgerichtet und gemeinsam vom Guangzhou-Institut für Geochemie der Chinesischen Akademie der Wissenschaften (im Folgenden „Guangzhou-Institut für Geochemie“), dem Südchinesischen Botanischen Garten der Chinesischen Akademie der Wissenschaften und der Sun-Yat-sen-Universität organisiert. Das Forum zog über 6.800 Vertreter zahlreicher Universitäten und Forschungsinstitute aus dem ganzen Land an, die sich mit Geowissenschaften befassen.
Vom 9. bis 13. April 2026 fand in Kunming, der „Stadt des ewigen Frühlings“, die mit Spannung erwartete „Young Ceramists Conference“ statt, ein bedeutendes Ereignis in der Materialwissenschaft. Im Mittelpunkt der Konferenz standen die neuesten Entwicklungen und innovativen Anwendungen von Hochleistungskeramikmaterialien. Sie brachte zahlreiche Experten, Wissenschaftler und vielversprechende Nachwuchsforscher von renommierten Universitäten, Forschungsinstituten und führenden Unternehmen aus dem ganzen Land zusammen.