Innenseite

Plasma-Dünnschicht-Sputtergerät

1. Die Dünnschicht-Sputtermaschine ist speziell für die Herstellung von Metallbeschichtungen wie Gold, Platin, Indium, Silber usw. konzipiert und verfügt über eine hohe Anpassungsfähigkeit.
2. Die Dünnschicht-Sputtermaschine wird von unserem Unternehmen unabhängig unter Verwendung äußerst haltbarer Materialien gebaut und kann lange verwendet werden.
3. Die Dünnschicht-Sputtermaschine ist mit einem Bedienfeld ausgestattet, mit dem die Arbeitszeit und die Stromstärke eingestellt werden können und das die Steuerung des Versuchsablaufs erleichtert.

  • Shenyang Kejing
  • Shenyang, China
  • 10 Arbeitstage
  • 50 Sätze
  • Information

Einführung von Desktop-Magnetron-Plasma-Sputter-Beschichtungsmaschine:

Die Desktop-Magnetron-Plasma-Sputteranlage GSL-1100X-SPC-12 wurde speziell für die Beschichtung von Substraten mit Metallfilmen (z. B. Gold, Platin, Indium, Silber usw.) entwickelt. Der maximale Probendurchmesser beträgt 40 mm, die Filmdicke kann bis zu 300 Å betragen. Sie eignet sich besonders für die Vergoldung von SEM-Proben als leitfähige Elektrode.

Thin Films Sputtering Machine

Merkmale der Desktop-Magnetron-Plasma-Sputter-Beschichtungsmaschine:

1. Das Produkt kann den Strom anpassen und die Sputterzeit einstellen.

2. Das Produkt hat die CE-Zertifizierung bestanden und entspricht internationalen Standards.


Technische Parameter der Dünnschicht-Sputtermaschine:

ProduktmodellGSL-1100X-SPC-12 Plasma-Dünnschicht-Sputtergerät
ICHEinbaubedingungen

Dieses Gerät muss bei einer Temperatur von 25 °C ± 15 °C und einer Luftfeuchtigkeit von 55 % RH ± 10 % RH verwendet werden.

1. Wasser: Nicht erforderlich.

2. Strom: AC 220 V, 50 Hz, muss gut geerdet sein.

3. Gas: Zur Reinigung muss die Gerätekammer mit Argon (Reinheit über 99,99 %) gefüllt werden und Sie müssen Ihre eigene Argongasflasche mitbringen.

4. Werkbank: Größe 600 mm × 600 mm × 700 mm, Tragfähigkeit über 50 kg.

5. Belüftungsgerät: erforderlich.

Technische Parameter des Mini-Plasma-Sputter-Coaters

1. Eingangsleistung des Mini-Plasma-Sputter-Coaters: 208 V – 240 V, 50 Hz/60 Hz.

2. Probentisch: Ø60mm, höhenverstellbar.

3. Quarzhohlraum: Ø100 mm × 130 mm.

4. Lufteinlass: Im Inneren befindet sich ein Ventil, über das verschiedene Gase in den Hohlraum eingeleitet werden können.

5. Ziel: Goldziel mit einer Reinheit von 4N, Ø57 mm × 0,12 mm.

Mini Plasma Sputtering CoaterDesktop magnetron plasma sputtering coater machine

Spezifikationen des Mini-Plasma-Sputter-Beschichters

Größe: 480 mm × 320 mm × 150 mm; Gewicht: 20 kg
Optionales Zubehör für den Mini-Plasma-Sputter-Coater

1. Au (Ø57mm×0,12mm, 4N)

2. Pt (Ø57mm×0,12mm, 4N)

3. Ag (Ø57mm×0,5mm, 4N)

EinhaltungCE-Zertifizierung, UL- oder CSA-Zertifizierung sind gegen Aufpreis erhältlich.


Über unsere Vorteile:

1. Unabhängige F&E- und Fertigungskapazitäten:

Shenyang Kejing verfügt über unabhängige Forschungs- und Entwicklungskapazitäten sowie Produktionskapazitäten. Alle Technologien werden intern vom Unternehmen entwickelt, um Produktqualität und technologische Führungsposition sicherzustellen.

2. Effizienter Kundenservice:

Das Unternehmen konzentriert sich auf die Kundenbedürfnisse, bietet maßgeschneiderte Lösungen und kann schnell auf die technischen Supportanforderungen der Kunden reagieren, um das Kundenerlebnis und die Kundenzufriedenheit zu verbessern.

3. Umfangreiche Branchenerfahrung:

Shenyang Kejing verfügt über umfangreiche Erfahrungen in zahlreichen Industriebereichen, insbesondere im Bereich hochpräziser Geräte und technologischer Innovationen, und unterstützt Kunden dabei, ihre Produktionseffizienz und ihr technisches Niveau zu verbessern.


Thin Films Sputtering Machine

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