Innenseite

Plasma-Dünnschicht-Sputtergerät

1. Die Dünnschicht-Sputtermaschine ist speziell für die Herstellung von Metallbeschichtungen wie Gold, Platin, Indium, Silber usw. konzipiert und verfügt über eine hohe Anpassungsfähigkeit.
2. Die Dünnschicht-Sputtermaschine wird von unserem Unternehmen unabhängig unter Verwendung äußerst haltbarer Materialien gebaut und kann lange verwendet werden.
3. Die Dünnschicht-Sputtermaschine ist mit einem Bedienfeld ausgestattet, mit dem die Arbeitszeit und die Stromstärke eingestellt werden können und das die Steuerung des Versuchsablaufs erleichtert.

  • Shenyang Kejing
  • Shenyang, China
  • 10 Arbeitstage
  • 50 Sätze
  • Information

Einführung von Desktop-Magnetron-Plasma-Sputter-Beschichtungsmaschine:

Die GSL-1100X-SPC-12 Desktop-Magnetron-Plasma-Sputteranlage wurde speziell für die Beschichtung von Metallschichten (z. B. Gold, Platin, Indium, Silber usw.) auf Substraten entwickelt. Der maximale Probendurchmesser beträgt 40 mm, die Schichtdicke kann bis zu 300 Å betragen. Sie eignet sich besonders für die Vergoldung von SEM-Proben als leitfähige Elektrode.

Thin Films Sputtering Machine

Merkmale der Desktop-Magnetron-Plasma-Sputter-Beschichtungsmaschine:

1. Das Produkt kann den Strom anpassen und die Sputterzeit einstellen.

2. Das Produkt hat die CE-Zertifizierung bestanden und entspricht internationalen Standards.


Technische Parameter der Dünnschicht-Sputtermaschine:

ProduktmodellGSL-1100X-SPC-12 Plasma-Dünnschicht-Sputtergerät
ICHEinbaubedingungen

Dieses Gerät muss bei einer Temperatur von 25 °C ± 15 °C und einer Luftfeuchtigkeit von 55 % RH ± 10 % RH verwendet werden.

1. Wasser: Nicht erforderlich.

2. Strom: AC 220 V, 50 Hz, muss gut geerdet sein.

3. Gas: Zur Reinigung muss die Gerätekammer mit Argon (Reinheit über 99,99 %) gefüllt werden und Sie müssen Ihre eigene Argon-Gasflasche mitbringen.

4. Werkbank: Größe 600 mm × 600 mm × 700 mm, Tragfähigkeit über 50 kg.

5. Belüftungsgerät: erforderlich.

Technische Parameter des Mini-Plasma-Sputter-Coaters

1. Eingangsleistung des Mini-Plasma-Sputter-Coaters: 208 V – 240 V, 50 Hz/60 Hz.

2. Probentisch: Ø60mm, höhenverstellbar.

3. Quarzhohlraum: Ø100mm×130mm.

4. Lufteinlass: Im Inneren befindet sich ein Ventil, über das verschiedene Gase in den Hohlraum eingeleitet werden können.

5. Ziel: Goldziel mit einer Reinheit von 4N, Ø57mm×0,12mm.

Mini Plasma Sputtering CoaterDesktop magnetron plasma sputtering coater machine

Spezifikationen des Mini-Plasma-Sputter-Beschichters

Größe: 480 mm × 320 mm × 150 mm; Gewicht: 20 kg
Optionales Zubehör für den Mini-Plasma-Sputter-Coater

1. Au (Ø57mm×0,12mm, 4N)

2. Pt (Ø57mm×0,12mm, 4N)

3. Ag (Ø57mm×0,5mm, 4N)


Über unsere Vorteile:

1. Unabhängige Forschungs- und Entwicklungs- sowie Fertigungskapazitäten:

Shenyang Kejing verfügt über unabhängige Forschungs- und Entwicklungskapazitäten sowie Produktionskapazitäten. Alle Technologien werden intern entwickelt, um Produktqualität und technologische Führungsposition zu gewährleisten.

2. Effizienter Kundenservice:

Das Unternehmen konzentriert sich auf die Bedürfnisse der Kunden, bietet maßgeschneiderte Lösungen und kann schnell auf die technischen Supportanforderungen der Kunden reagieren, um das Kundenerlebnis und die Kundenzufriedenheit zu verbessern.

3. Ausgeprägte Branchenerfahrung:

Shenyang Kejing verfügt über umfangreiche Erfahrungen in zahlreichen Industriebereichen, insbesondere im Bereich hochpräziser Geräte und technologischer Innovationen, und unterstützt seine Kunden bei der Verbesserung ihrer Produktionseffizienz und ihres technischen Niveaus.


Thin Films Sputtering Machine

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