3-Target-Plasma-Sputtermaschine

1. Eingangsleistung des Plasma-Sputter-Beschichters mit 3 rotierenden Targets: AC 220 V 50/60 Hz

2. Sputterstrom des 3-Rotationstarget-Plasma-Sputter-Beschichters: 0-40 mA, einstellbar

3. Leistung: <1 kW

4. Ausgangsspannung: Maximal 1680 V DC

1. Material: Quarzkammer

2. Abmessungen: Außendurchmesser 166 mm × Innendurchmesser 150 mm × 150 mm

3. Abdichtung: O-Ring-Dichtung

4. Am Flanschdeckel ist eine manuell bedienbare Blende zum Vorzerstäuben des Targets angebracht. Eine φ 6,35 mm Klemmverschraubung dient als Lufteinlassöffnung zum Anschluss an das Zulaufrohr. Ein manuelles Entlüftungsventil dient zum Einblasen von Luft in die Quarzkammer.

5. Eine Edelstahlgitterabdeckung bedeckt die gesamte Quarzkammer, um das Plasma abzuschirmen.

6. Die Durchflussrate des in die Quarzkammer eintretenden Arbeitsgases wird durch Einstellen des Mikropräzisions-Steuerventils auf der rechten Seite des Gehäuses gesteuert, wodurch der Vakuumgrad innerhalb der Kammer angepasst wird.

7. Der Sputterstrom wird durch Einstellen des Potentiometers auf der rechten Seite des Gehäuses gesteuert.

1. Drei Kupferziele sind Standard.

2. Zielabmessungen: φ47 x (0,1–3) mm dick.

3. Weitere Metallziele sind bei unserem Unternehmen erhältlich. Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an unsere Verkaufsabteilung.

4. Zum Vorzerstäuben des Targets ist eine manuell bedienbare Blende installiert.

1. Ein 50 mm drehbarer Probentisch mit Schrauben an der Stützsäule des Probentisches zum Einstellen der Probentischhöhe.

2. Drehwinkel des Probentisches: 0/120/240 Grad.

3. Der Abstand zwischen dem Ziel und der Probenbühne ist von 20 bis 70 mm einstellbar.

4. Der Probentisch kann optional beheizt werden, mit einer maximalen Temperatur von 500 °C.

Ein 1,4-Zoll-SPS-integriertes Touchscreen-Bedienfeld steuert Vakuum, Strom und Probenzerstäubungszeit.

2. Eine Datenprotokollierungsfunktion zeichnet Prozessparameter wie Vakuum, Strom und Sputterzeit für jeden Sputterdurchgang auf und erleichtert den Kunden den Zugriff auf die Daten.

1. Modell: VRD-8

2. Pumprate: 2,2 l/s

3. Motorleistung: 370 W

4. Enddruck: 5 × 10-1 Pa (unbelastet).

5. Tatsächlicher Druck: ≤ 5 Pa (20 Minuten mechanisches Pumpen unter kalten Bedingungen).

6. Wenn Sie einen höheren Vakuumgrad (10-5 Toor oder besser) erreichen möchten, können Sie inländische oder importierte Hochvakuumeinheiten kaufen.

Abmessungen: 460 mm × 400 mm × 500 mm (L × B × H)

Gewicht: ca. 20 kg

1. Um die gewünschte Filmdicke zu erreichen, sind mehrere Sputterzyklen erforderlich.

2. Stellen Sie vor dem Sputtern sicher, dass Sputterkopf, Target, Probe und Probentisch sauber sind.

3. Um eine gute Verbindung zwischen Folie und Substrat zu gewährleisten, reinigen Sie die Substratoberfläche vor dem Sputtern. Hierzu können Sie unsere Reinigungsgeräte verwenden.

4. Dieses Gerät kann zum Sputtern in einer Handschuhbox (Ar- oder N2-Atmosphäre) verwendet werden.

1. Der Kammerdruck darf 0,02 MPa (relativer Druck) nicht überschreiten.

2. Aufgrund des hohen Drucks in der Gasflasche muss beim Einleiten von Gas in das Quarzrohr ein Druckminderventil installiert werden. Aus Sicherheitsgründen empfehlen wir den Betrieb bei einem Druck unter 0,02 MPa. Für mehr Genauigkeit und Sicherheit empfehlen wir den Kauf eines Druckminderventils von unserem Unternehmen mit einem Bereich von 0,01 MPa bis 0,1 MPa.

3. Wir raten von der Verwendung brennbarer, explosiver oder giftiger Gase ab. Sollten in Ihrem Prozess brennbare, explosive oder giftige Gase zum Einsatz kommen, treffen Sie bitte entsprechende Schutz- und Explosionsschutzmaßnahmen. Unser Unternehmen übernimmt keine Haftung für Probleme, die durch die Verwendung brennbarer, explosiver oder giftiger Gase entstehen.