Kleine DC-Magnetron-Plasma-Sputtermaschine

1. Eingangsleistung des kleinen Magnetron-Plasma-Sputtergeräts: 220 V AC 50/60 Hz

2. Leistung der Labor-DC-Magnetron-Sputter-Beschichtungsmaschine: <1000 W

3. Ausgangsspannung der Labor-DC-Magnetron-Sputter-Beschichtungsmaschine: DC 500 V

4. Sputterstrom: 0-80 mA, einstellbar

5. Sputterzeit: 0-120 s, einstellbar

1. Abmessungen der Quarzkammer: Außendurchmesser 166 mm x Innendurchmesser 150 mm x Höhe 150 mm

2. Dichtung: Fluorkautschuk-O-Ring

3. Zum Vorzerstäuben des Targets ist am Flanschdeckel eine manuell bedienbare Blende angebracht. Eine 6,35 mm Ø Klemmverschraubung dient als Lufteinlassöffnung zum Anschluss des Lufteinlassrohrs. Ein manuelles Entlüftungsventil dient zum Befüllen der Quarzkammer mit Luft.

4. Ein Edelstahlnetz bedeckt die gesamte Quarzkammer, um das Plasma abzuschirmen.

5. Der Fluss des Arbeitsgases in die Kammer wird durch Einstellen des Mikropräzisions-Steuerventils auf der rechten Seite des Gehäuses gesteuert, wodurch der Vakuumgrad in der Kammer eingestellt wird.

6. Der Sputterstrom wird durch Einstellen des Potentiometers auf der rechten Seite des Gehäuses gesteuert.

1. Ein 2-Zoll-Magnetron-Sputtertarget ohne Wasserkühlung. Die maximale Betriebstemperatur des Magnetron-Sputtertargets beträgt 80 Grad Celsius. Über 80 Grad Celsius verliert der Magnetron-Sputtertarget seinen Magnetismus und wird funktionsunfähig.

2. Sputterzeit: Einstellbar von 1 bis 120 Sekunden

3. Standard-Kupferziel enthalten

4. Zielgrößenanforderung: φ2" x (0,5-5) mm Dicke

5. Geeignet zum Sputtern von Au, Ag, Cu und anderen Metallen (bei uns käuflich zu erwerben).

1. Ein Probentisch mit einstellbarer Höhe und einem einstellbaren Abstand zwischen dem Probentisch und dem Ziel von 25–70 mm.

2. Probenbühnengröße: φ2"

3. Optionale Probentischheizung mit einer maximalen Heiztemperatur von 500 °C.

1. Messbereich: 1 × 10-4 mbar bis 1000 mbar (1 × 10-4 bis 750 Torr)

2. Genauigkeit: 1000 mbar bis 20 mbar (30 % des Messwerts)

20 bis 0,002 mbar (2 % des Messwerts)

3. Wiederholgenauigkeit: 20 bis 0,002 mbar (0,000 bis 0,002 mbar) 2%)

4. Betriebsfeuchtigkeit: ≤80 % bei 30 °C, ≤50 % bei 40 °C, keine Kondensation;

5. Betriebstemperatur: 5 °C-60 °C

1. Auf dem Instrument ist ein Präzisions-Quarz-Vibrationsfilmdickenmessgerät installiert, das eine Echtzeitüberwachung der Filmdicke mit einer Auflösung von 0,10 Å ermöglicht.

2. Das LED-Display ermöglicht sowohl die Anzeige als auch die Eingabe von Filmdickendaten.

1. Modell: VRD-8

2. Pumprate: 2,2 l/s

3. Motorleistung: 370 W

4. Enddruck: 5 × 10-1 Pa (unbelastet)

5. Tatsächlicher Druck: ≤ 5 Pa (mechanisches Pumpen für 20 Minuten unter kalten Bedingungen)

6. Für höhere Vakuumniveaus (10-5 Tonnen oder besser) sind inländische oder importierte Hochvakuumeinheiten erhältlich.

Abmessungen: 500 mm × 350 mm × 550 mm (L × B × H)

Gewicht: ca. 20 kg (ohne Vakuumpumpe und Wasserkühlung)

1. Um die gewünschte Filmdicke zu erreichen, sind mehrere Sputterzyklen erforderlich.

2. Stellen Sie vor dem Sputtern sicher, dass Sputterkopf, Target, Substrat und Probentisch sauber sind.

3. Um eine gute Haftung zwischen Folie und Substrat zu gewährleisten, reinigen Sie die Substratoberfläche vor dem Sputtern.

Ein Jahr Garantie und lebenslanger technischer Support.

Besondere Hinweise:

1. Verbrauchsmaterialien wie Heizelemente, Quarzrohre und Probentiegel sind nicht durch die Garantie abgedeckt.

2. Schäden, die durch die Verwendung ätzender und säurehaltiger Gase entstehen, sind nicht durch die Garantie abgedeckt.

· Der Druck in der Kammer darf 0,02 MPa (relativer Druck) nicht überschreiten.

· Da der Innendruck der Gasflasche relativ hoch ist, muss beim Einleiten von Gas in das Quarzrohr ein Druckminderventil an der Flasche installiert werden. Aus Sicherheitsgründen empfehlen wir, den Druck unter 0,02 MPa zu halten. Für mehr Genauigkeit und Sicherheit empfehlen wir den Kauf eines Druckminderventils von unserem Unternehmen mit einem Bereich von 0,01 MPa bis 0,1 MPa.

· Wir raten von der Verwendung brennbarer, explosiver oder giftiger Gase ab. Sollten in Ihrem Prozess brennbare, explosive oder giftige Gase zum Einsatz kommen, treffen Sie bitte entsprechende Schutz- und Explosionsschutzmaßnahmen. Unser Unternehmen haftet nicht für Schäden, die durch die Verwendung brennbarer, explosiver oder giftiger Gase entstehen.