• Vakuumheizplatte

    Vakuumheizplatte

    Die Vakuumheizplatte HP-500V wurde speziell für Materialverarbeitungs- und Materialforschungslabore entwickelt. Mit einer Heizfläche aus Messingguss zeichnet es sich durch eine schnelle Heizgeschwindigkeit, eine präzise Temperaturregelung, eine einstellbare Temperatur und eine schnelle Wärmeableitung nach dem Gebrauch mit einer maximalen Heiztemperatur von bis zu 500 °C aus.

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  • Einfache Heizplatte

    Einfache Heizplatte

    Die KJML-Basisheizplatte ist für Materialien geeignet, deren Eigenschaften sich beim Erhitzen nicht ändern, dh Materialien, die durch das Erhitzen nicht beeinträchtigt werden. Die KJML-Basisheizplatte wird hauptsächlich in Labors zur chemischen Analyse, physikalischen Bestimmung sowie zum Backen, Trocknen und anderen Temperaturtests während der Wärmebehandlung verwendet. Der Heizbereich der Maschine besteht aus Gussstahl und die Oberfläche ist mit einer Korrosionsschutztechnologie behandelt. Nach dem Anschließen an die Stromversorgung kann die Heizplatte kontinuierlich mit einer Grenztemperatur von bis zu 400 °C betrieben werden. Die Heizplatte verfügt über einen vollständig geschlossenen Heizbereich ohne offene Flamme. Der Einfluss auf die Umwelt ist gering, sicher und zuverlässig. Es verfügt über eine schnelle Aufheizgeschwindigkeit und eine hohe Heiztemperaturgrenze.

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  • Manuelle Diamantsäge

    Manuelle Diamantsäge

    1. Die manuelle Schneidemaschine eignet sich für die Grobbearbeitung verschiedener Kristalle, Keramik, Glas, Steine, Leiterplatten (PCB), Verbundwerkstoffe, Polymerwerkstoffe, Metallwerkstoffe usw. 2. Die manuelle Schneidemaschine kann gesinterte Diamantsägeblätter, galvanisierte Diamantsägeblätter und Harzsägeblätter verwenden. Stück. 3. Die manuelle Schneidemaschine kann die Probe während des Schneidevorgangs schnell manuell zuführen.

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  • Diamantbandsäge zum Schneiden von max. 30 mm T

    Diamantbandsäge zum Schneiden von max. 30 mm T

    Die Diamantbandsäge SYJ-D2000 verwendet beim Schneiden von Proben ein kreisförmiges galvanisiertes Diamantschneidband. Auf seiner Oberfläche befinden sich dichte Diamantpartikel und scharfe Schneidkanten. Das Gerät eignet sich besonders zum Schneiden zerbrechlicher Materialien wie Glas, Keramik, Jade, Marmor, Beton usw. Es kann auch zum Schneiden und Probennehmen von biomedizinischen Materialien wie Gelenkscheiben oder plastifizierten dünnen Scheiben von Weich- und Hartgewebe von Knochen verwendet werden , Zähne, Körper und Organe.

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  • Einkristall-Orientierungsmaschine

    Einkristall-Orientierungsmaschine

    Das Röntgen-Einkristall-Orientierungsgerät DX-100 ist ein High-Tech-Präzisionsinstrument mit optischer, mechanischer und elektrischer Integration, das die Kristallebene natürlicher und künstlicher Kristalle schnell bestimmen kann. Es kann mit verschiedenen Schneid-, Schleif- und anderen Bearbeitungsgeräten verwendet werden und ist ein unverzichtbares Instrument für die Präzisionsbearbeitung und Herstellung von Kristallkomponenten. Die Röntgen-Einkristall-Orientierungsmaschine nutzt das Prinzip der Röntgenbeugung zur Orientierung von Kristallen, Silizium, Germanium-Einkristallen, Lithiumniobat, Lithiumtantalat, Yttriumvanadat, Laserkristallen, Glasfaserkommunikationskristallen und anderen Einkristallmaterialien. Die Maschine ist einfach zu bedienen und eine ideale Ausrüstung für eine Vielzahl von Einkristallmaterialien in wissenschaftlichen Forschungseinrichtungen und Fabriken. Die Röntgen-Einkristall-Ausrichtungsmaschine DX-100 ist mit einer einzelnen Werkbank mit einer großen Palette ausgestattet, um die Ausrichtung von Barren, Stäben und Wafer-Endflächen zu ermöglichen. Es ist in einen oberen und einen unteren Teil unterteilt. Es ist klein und lässt sich leicht auf dem Tisch messen, wodurch die Orientierungsmessung von Einkristallkristallen durchgeführt und eine entsprechende Beurteilung der Qualität der Kristalle vorgenommen werden kann.

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  • Diamantdrahtsäge zum Schneiden von max. 1m

    Diamantdrahtsäge zum Schneiden von max. 1m

    Die Diamantdrahtsäge STX-4001 ist zum Schneiden von Proben unterschiedlicher Steifigkeit wie Keramik, Kristalle, Glas, Metalle, Gesteine, thermoelektrische Materialien, infrarotoptische Materialien, Verbundwerkstoffe und biomedizinische Materialien usw. konzipiert. Sie wird hauptsächlich zur Bearbeitung größerer Abmessungen verwendet Materialien und die Schnittgröße beträgt bis zu 1 m. Die Diamantdrahtsäge STX-4001 eignet sich besonders zum Schneiden von Proben über 24 Zoll. Es kann auch zum Schneiden künstlicher Impfkristalle aus Silizium, Saphir und Saphir verwendet werden. Beim Schneiden von Edelsteinen, Meteoriten und biologisch plastifizierten Proben.

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  • Präzisions-CNC-Schneide- und Würfelsäge

    Präzisions-CNC-Schneide- und Würfelsäge

    Die CNC-Würfelsäge SYJ-400 eignet sich hauptsächlich zum Würfeln, Nuten und Schneiden verschiedener Materialien wie Kristalle, Keramik, Glas, Erz, Metall usw. Sie verfügt über einen Schrittmotor und kann mit einer Positionsgenauigkeit von 0,01 mm computergesteuert werden. Die Probenschneidewerkbank kann um 360° gedreht werden und ist mit einem Kreuzschraubstock (mit 90°-Positionierungsmatrize zur Gewährleistung der Genauigkeit des Schneidens) und einem Vakuumspannfutter (optional) ausgestattet.

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  • Diamantbandsäge zum Schneiden von max. 100 mm T

    Diamantbandsäge zum Schneiden von max. 100 mm T

    Die Diamantbandsäge SYJ-D4000 ist eine kleine Diamantschneidemaschine, die mit manuellen Schneid- und automatischen Schneidmethoden einfach zu bedienen ist. Das Gerät eignet sich besonders zum Schneiden nichtmetallischer Materialien wie Glas, Keramik, Jade, Marmor, Beton. Es kann auch zum Schneiden und Probennehmen von biomedizinischen Materialien wie Gelenkschnitten oder plastifizierten dünnen Scheiben von Weich- und Hartgewebe von Knochen, Zähnen, Körper und Organen verwendet werden. Es kann gerade Linien sowie Muster unregelmäßiger und anderer geometrischer Formen schneiden.

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  • Mini-Schnittsäge

    Mini-Schnittsäge

    Die Präzisions-Mikroschneidemaschine SYJ-2WQG ist eine manuelle zylindrische Schneidmaschine. Halten Sie beim Schneiden den Griff fest und drücken Sie ihn nach unten. Die Präzisions-Mikroschneidemaschine SYJ-2WQG wird hauptsächlich zum Schneiden kleinerer und weicherer Materialien wie Gummi, Kunststoff, Holz, Leiterplatten (PCB) usw. verwendet.

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