Kaufen Trenn- und Würfelsäge,Schleif- und Poliermaschine,Filmbeschichtungsmaschine?

2000 Gründungszeit
100+ Mitarbeiterzahl
14000m² Fabrik abgedeckt

Diamantdrahtsäge zum Schneiden von max. 50 mm

Hochgeschwindigkeits-Spin-Coater (10.000 U/min und 5 Zoll max.)

Diamantsäge mit niedriger Geschwindigkeit und 4-Zoll-Schneidblättern

Läpp- und Poliermaschine mit Mitteldruck

Kompakter Tape Casting Film Coater mit oberer Heizabdeckung

8" Präzisions-Läpp- und Poliermaschine

Kompaktes Vakuum-Lichtbogenschmelzsystem mit 7 Hohlräumen

Desktop-Tauchlackierer mit variabler Geschwindigkeit (1-200 mm/min)

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Hinweis zu den Feiertagsregelungen zum Frühlingsfest im Jahr 2025

2025/01/14

Liebe Kunden und Freunde, Vielen Dank für Ihr anhaltendes Vertrauen und Ihre Unterstützung in Shenyang Kejing Auto-instrument Co., Ltd.! In Übereinstimmung mit den nationalen gesetzlichen Feiertagsbestimmungen und in Verbindung mit der tatsächlichen Situation des Unternehmens werden die Feiertagsregelungen zum Frühlingsfest 2025 nun wie folgt bekannt gegeben:

Was ist der Unterschied zwischen DC, IF und RF beim Sputtern?

2025/03/21

Die Entstehung und Anwendung der Sputtertechnologie hat viele Phasen durchlaufen. Nach über 30 Jahren Entwicklung hat sich die Magnetron-Sputtertechnologie zu einer unersetzlichen Methode für optische, elektrische und andere funktionale Dünnschichten entwickelt. Wie gut kennen Sie sich damit aus?

Welche Faktoren beeinflussen das Hochvakuum-Magnetronsputtern?

2025/03/20

Basierend auf dem Magnetronsputtern werden Hochvakuum und Hochtemperatur-Wachstumsumgebungen sowie Plasmatechnologie kombiniert, um die Reaktionseffizienz der reaktiven Abscheidung zu verbessern und so die Magnetronsputtern-Filmepitaxie zu realisieren. Der unter Hochvakuumbedingungen hergestellte Film weist eine bessere Gitterorientierung und hervorragendere Kristalleigenschaften auf. Er findet breite Anwendung in supraleitenden Quanten, ferroelektrischen, piezoelektrischen und thermoelektrischen Materialien und weiteren Bereichen. Das Hochvakuum trägt dazu bei, den Einfluss von Verunreinigungen zu reduzieren und sicherzustellen, dass die gesputterten Partikel während des Abscheidungsprozesses nicht mit anderen Gasen reagieren.