Plasmareiniger mit Vakuumpumpe

Die Plasmakammer des kleinen Plasmareinigers PCE-6 ist eine Quarzkammer mit den Abmessungen Ø160 mm × 190 mm. Die verwendete HF-Leistung beträgt 3,0 MHz (1 %) und die Ausgangsleistung ist in drei Stufen einstellbar: 7,2 W, 10,2 W und 29,6 W. Diese Maschine entfernt hauptsächlich die Oxidschicht und Verunreinigungen auf den Substraten durch Plasma aus Luft, Sauerstoff oder Argon und anderen Gasen und kann auch die Eigenschaften der Oberfläche von Objekten ändern (wie Hydrophilie und Hydrophobie usw.).

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Plasmareiniger mit hoher HF-Stromversorgung

Der kleine Plasmareiniger PCE-6V integriert HF-Plasmaerzeugungstechnologie, Computersteuerungstechnologie und Softwareprogrammierungstechnologie und verwendet Gas als Reinigungsmedium, wodurch Sekundärkontamination durch flüssige Reinigungsmedien wirksam vermieden wird. Der Probentisch des kleinen Plasmareinigers PCE-6V kann mit einer Heizfunktion ausgestattet werden, und zum Plasmaätzen der Probe kann eine negative Vorspannung angelegt werden. Darüber hinaus kann er die Eigenschaften bestimmter Materialoberflächen unter bestimmten Bedingungen nach Bedarf ändern.

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Atmosphärisches Plasma-Jet-Flow-System (Plasma Pen)

Das Plasma-Oberflächenbehandlungsgerät GSL-1100X-PJF-(A) ist ein kompaktes atmosphärisches Plasma-Jet-Flow-System zur Oberflächenbehandlung, das hauptsächlich aus einem Hochfrequenzgenerator und einem Plasmastrahlkopf besteht. Der Jet-Flow-Plasmastrahl kann die Oberfläche von Materialien (wie einzelne Wafer, optische Komponenten, Kunststoffe usw.) bei niedrigeren Temperaturen und ohne Vakuum aktivieren und reinigen.

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Atmosphärischer Plasmastrahl mit automatischem Scansystem

Das Plasma-Oberflächenbehandlungsgerät GSL-1100X-PJF-A ist ein kompaktes atmosphärisches Plasma-Jet-Flow-System zur Oberflächenbehandlung, das hauptsächlich aus einem Hochfrequenzgenerator und einem Plasmastrahlkopf besteht. Der Jet-Flow-Plasmastrahl kann die Oberfläche von Materialien (wie einzelne Wafer, optische Komponenten, Kunststoffe usw.) bei niedrigeren Temperaturen und ohne Vakuum aktivieren und reinigen, und die Reinigungsgeschwindigkeit ist hoch.

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