Atmosphärisches Plasma-Jet-Flow-System (Plasma-Stift)
Das Plasma-Oberflächenbehandlungsgerät GSL-1100X-PJF-(A) ist ein kompaktes atmosphärisches Plasma-Jetflow-System zur Oberflächenbehandlung. Es besteht im Wesentlichen aus einem Hochfrequenzgenerator und einem Plasmastrahlkopf. Der Jetflow-Plasmastrahl aktiviert und reinigt die Oberfläche von Materialien (z. B. Einzelwafern, optischen Komponenten, Kunststoffen usw.) bei niedrigen Temperaturen und ohne Vakuum.
- Shenyang Kejing
- Shenyang, China
- 10 Werktage
- 50 Sets
- Information
Produkteinführung
Das Plasma-Oberflächenbehandlungssystem GSL-1100X-PJF-(A) ist ein kompaktes Atmosphärendruck-Plasmajet-Gerät, das im Wesentlichen aus einem HF-Generator und einem Plasmajet-Kopf besteht. Der emittierte Plasmastrahl aktiviert und reinigt Materialoberflächen – wie Wafer, optische Komponenten und Kunststoffe – bei niedrigen Temperaturen und unter Nicht-Vakuum-Bedingungen. Es ermöglicht eine schnelle Reinigung mit exzellenter Oberflächenreinheit und damit eine effektive Vorbehandlung für hochwertiges Epitaxie-Schichtwachstum sowie eine deutlich verbesserte Leistung optischer Beschichtungen.
Das handliche Gerät ist leicht und tragbar und eignet sich daher ideal für den Einsatz im Freien oder vor Ort. Dank seiner einfachen Bedienung können Anwender jeden gewünschten Bereich der Materialoberfläche präzise und mühelos reinigen. Dieses kompakte Plasma-Oberflächenbehandlungssystem ermöglicht eine schnelle und effiziente Reinigung ohne Vakuumkammer und bietet somit außergewöhnliche Flexibilität für vielfältige Anwendungsbereiche.
Hauptmerkmale
1. Hochgeschwindigkeitsbearbeitung von Materialoberflächen ohne Vakuum- oder Kammerbedingungen
2. Dank des tragbaren Designs kann es kostengünstig vor Ort eingesetzt werden.
3. Kompakte Bauweise und geringes Gewicht.
4. Einfache Bedienung, sicher und zuverlässig.
5. CE-zertifiziert.
Technische Parameter
Produktname | GSL-1100X-PJF-(A) Plasma-Oberflächenbehandlungsgerät |
Produktmodell | GSL-1100X-PJF-(A) |
Hauptparameter (Spezifikation) | 1. Eingangsleistung: 110 V/220 V, 50 Hz/60 Hz, <1000 W 2. Ausgangsfrequenz: 20 kHz–23 kHz 3. Eingangsgasdruck: 0,275 MPa (min.), optional: Luft, Stickstoff, Argon, Mischgas (jedoch kein brennbares oder explosives Gas) 4. Plasma-Arbeitsdruck: 0,048 MPa-0,068 MPa 5. Plasmastrahlkopf: 1 Plasmastrahlkopf, runder Kopf (10–12 mm) oder rechteckiger Kopf (15–18 mm) 6. Arbeitsumgebung: Temperatur <42 °C, Luftfeuchtigkeit ≤40 % rF, keine brennbaren Gase |
Produktabmessungen und Gewicht | Abmessungen: 500 mm × 380 mm × 210 mm Gewicht: 10 kg |
Garantie
Ein Jahr eingeschränkte Garantie mit lebenslangem Support (ausgenommen sind durch unzureichende Lagerbedingungen verursachte Rostschäden).
Logistik
