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STX-1220 Laborpräzisions-Kristallorientierungsschneider

1. Unsere Präzisionsschneid- und Kristallorientierungsanlagen integrieren Röntgenorientierungs- und Diamantdrahtschneidtechnologien und gewährleisten so einen hochpräzisen und effizienten Schnitt.
2. Die Präzisionsschneid- und Kristallorientierungsanlage benötigt während des Betriebs keine zusätzliche Klemmung, wodurch potenzielle Positionierungsfehler vermieden werden.
3. Dieses Gerät ist speziell für die präzise Analyse und Probenpräparation von spröden Kristallen und harten, spröden Materialien konzipiert. Seine Anwendungsgebiete erstrecken sich über verschiedene Sektoren, darunter Halbleiter, elektronische Materialien, Hochleistungsmaterialien und Geologie/Mineralanalyse.

  • Shenyang Kejing
  • Shenyang, China
  • 10 Werktage
  • 50 Sets
  • Information

Einführung des integrierten Präzisions-Kristallorientierungsschneiders:

Der integrierte Präzisions-Kristallorientierungsschneider STX-1220 dient primär dem präzisen Schneiden und der Kristallorientierung von Proben für die Materialanalyse. Das System besteht aus einer integrierten Baugruppe mit einem Diamantdrahtschneider und einem Röntgenorientierer. Durch die programmierbare Steuerung der Y-Achse des Schneiders erreicht das System eine präzise Ausrichtung zum Orientierer und erfüllt somit die spezifischen Positions- und Winkelanforderungen an den Kristall während des Orientierungsprozesses.

Sobald die Kristallorientierung abgeschlossen ist, kann die Probe über dieselbe Y-Achse direkt zur Bearbeitung in die Schneidzone zurückgeführt werden. Dadurch entfällt die Notwendigkeit einer zusätzlichen Einspannung, wodurch Winkelabweichungen, die typischerweise durch wiederholtes Nachpositionieren entstehen, effektiv minimiert werden. Dieser präzisionsgefertigte Kristallorientierungsschneider ermöglicht einen einheitlichen Arbeitsablauf für Kristallorientierung und -schnitt und verbessert so die Bearbeitungseffizienz und Positioniergenauigkeit deutlich. Er eignet sich ideal für die Präparation von Kristallmaterialien und Proben für die Materialanalyse.


Technische Spezifikationen des Präzisions-Kristallorientierungsschneiders mit integrierter Ausrichtung:

ProduktnameSTX-1220 Präzisions-Kristallorientierungsschneider mit integrierter Steuerung
ProduktmodellSTX-1220
Installationsanforderungen für die Kristallausrichtungs- und Schneidemaschine

1Temperatur und Luftfeuchtigkeit: 10–85 % relative Luftfeuchtigkeit (bei 25 °C, nicht kondensierend) Temperatur: 0–45 °C

2. Keine starken Vibrationsquellen oder korrosiven Gase in der Umgebung des Geräts.

3. Luftquelle (Druckluft): ≥0,6 MPa

4. Kühlmittel: Erforderlich (Schneidöl empfohlen)

5. Stromversorgung: Einphasig: Wechselstrom 220 V, 50 Hz, nationaler Standard, dreipolige Steckdose 10 A, muss über eine gute Erdung verfügen.

6. Arbeitstisch: Nicht erforderlich.

7. Belüftung: Keine besonderen Anforderungen.

Hauptparameter der Kristallorientierungs- und Schneidemaschine

1. Stromversorgungsschnittstelle: Nationaler Standard (GB) 3-polige Steckdose mit Sicherung; Wechselstrom 220 V, 50 Hz, 10 A

2. Gesamtleistung: 550 W

3. Hauptstruktur: Rahmen aus Aluminiumlegierung

4. Diamantdrahtlänge: ≤ 150 m

5. Diamantdrahtdurchmesser: φ0,25 – 0,45 mm

6. Diamantdraht-Spannverfahren: Einstellbare pneumatische Spannung

7. Einstellbereich der Vorspannung: 0 – 1 MPa

8. Spindeldrehrichtung beim Schneiden: Hin- und Herbewegung

9. Spindelantriebsmotor: Wechselstrom-Frequenzumrichter + Getriebe; 220 V Wechselstrom, 300 W

10. Spindeldrehzahl (Lineargeschwindigkeit): 0 – 8 m/s (einstellbar)

11. Schnittgeschwindigkeit: 0,05 – 40 mm/min

12. Rücklaufgeschwindigkeit: 1 – 100 mm/min

13. Effektiver Verfahrweg der Z-Achse: 1 – 250 mm (Max. Schnittdurchmesser in orientierter Richtung: 8-Zoll-Kristall)

14. Effektiver Verfahrweg der Y-Achse: 1 – 590 mm

15. Vorschubgenauigkeit der Z- und Y-Achse: 0,01 mm

16. Probentisch: Motorisierter 3D-Drehtisch; Horizontale Drehung: 0 – 360°

17. Neigungsbereich des Winkeltisches: 0,001° – 8°; Drehung um die R-Achse: 0,001° – 15°

18. Kristallgoniometrie (Winkelmessung): θ: 0 – 40°

19. Antriebsmotoren für Y-, Z- und R-Achse: Präzisions-Schrittmotoren

20. Maximaler Innenabstand zwischen den Führungsrollen: ≤ 425 mm

21. Maximale Werkstückabmessungen (Durchmesser x Länge): Φ200 mm x 150 mm

22. Tragfähigkeit der Werkbankmitte: ≤ 20 kg

23. Steuerungssystem: SPS-Steuerung + 7-Zoll-Touchscreen

24. Parameteranzeigeformat: Digital

25. Sicherheitssteuerungseinrichtungen: Überlaufschutz der Drahtspule; Automatische Abschaltung bei Drahtbruch; Not-Aus-Schalter.

26. Spezifikationen der Kristallorientierungs- und Schneidemaschine:

• Abmessungen: 2500 x 900 x 1930 mm

• Gewicht: ca. 600 kg

precision cutting and crystal orientation equipment

EinhaltungCE-Zertifizierung, UL- oder CSA-Zertifizierung sind gegen Aufpreis erhältlich.


integrated crystal orientation cutter


Hauptmerkmale der Kristallorientierungs- und Schneidemaschine:

1. Die Konstruktion der Maschine ist optimiert, um die Präzision der Ausrichtungs- und Schneidvorgänge zu verbessern.

2. Eine zusätzliche Einspannung ist nicht erforderlich, wodurch Winkelabweichungen reduziert und die Verarbeitungseffizienz gesteigert werden.

3. Die Maschine eignet sich zum Präzisionsschneiden von spröden Kristallen und harten spröden Werkstoffen.

4. Dank seiner Aluminiumprofilkonstruktion ist die Maschine sowohl leicht als auch robust.


Anwendungsbereiche & Praxiserfahrung.

Der Präzisions-Kristallorientierungsschneider STX-1220 ist ein spezialisiertes Probenpräparationssystem, das auf Basis jahrelanger Rückmeldungen zu den praktischen Problemen führender materialwissenschaftlicher Labore entwickelt wurde. Wir wissen, dass bei der Bearbeitung teurer und empfindlicher Einkristallmaterialien selbst geringfügige Winkelabweichungen oder spannungsbedingte Schäden zum Scheitern eines gesamten Experiments führen können.

Kernanwendungen und -bereiche:

Halbleitermaterialien: Präzises Orientierungsschneiden von Kristallen wie Siliziumkarbid (SiC), Silizium (Si), Galliumnitrid (GaN) usw.

Optische und Laserkristalle: Schonendes Schneiden von harten und spröden Kristallen, einschließlich Saphir, Quarz, Lithiumniobat usw.

Geologie & Mineralanalyse: Freilegung und Präparation spezifischer Kristallflächen in komplexen Gesteinsproben.


Warum Shenyang Kejing wählen?

Als professioneller Hersteller von automatisierten Anlagen und Systemen zur Probenvorbereitung bietet Shenyang Kejing nicht nur Geräte, sondern Komplettlösungen an.

Unterstützt vom Kejing Open Laboratory: Wir betreiben ein voll ausgestattetes Shenyang Kejing Open Laboratory. Bevor Sie sich zum Kauf entscheiden, bieten wir Ihnen Produkttests sowie Materialbearbeitungs- und Prüfdienstleistungen an. Senden Sie uns Ihre Muster, und wir demonstrieren Ihnen die Leistungsfähigkeit der Geräte anhand realer Schneiddaten.

• Professionelle Prozess- und Experimentierschulung: Die Gerätelieferung ist erst der Anfang. Wir bieten umfassende Schulungen zu experimentellen Prozessen an, damit Ihr Forschungsteam die komplexen Abläufe der Kristallorientierung und des Präzisionsschneidens schnell beherrscht.

• Enge Zusammenarbeit mit Wissenschaft und Industrie: Wir engagieren uns langfristig für gemeinsame Laboratorien/Projektpartnerschaften und die Kommerzialisierung von Patenten/Forschungsergebnissen. Indem wir uns stets über die sich wandelnden Bedürfnisse der modernen Materialwissenschaft informieren, erfüllen unsere Gerätekonstruktionen konsequent die neuesten Forschungsstandards.

• Kundenspezifische Gerätelösungen: Zusätzlich zu unseren Standardmodellen nutzen wir unsere umfassenden Forschungs- und Entwicklungskapazitäten, um kundenspezifische Gerätelösungen anzubieten und so sicherzustellen, dass wir Ihre spezifischen experimentellen Anforderungen erfüllen können.


crystal orientation and cutting machine

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