Bei der täglichen Arbeit in Materiallaboren stehen wir oft vor einem kniffligen Dilemma: Wir müssen ultradünne Proben (wie Kristalle, Halbleiterwafer und Brennstoffzellensubstrate) in einer Hochtemperaturumgebung (300℃-500℃) wärmebehandeln oder beschichten, aber herkömmliche mechanische Fixierungsmethoden können leicht zu Spannungsschäden führen.

2026/01/30

LESEN SIE WEITER

Holen Sie sich den neuesten Preis? Wir werden so schnell wie möglich antworten (innerhalb von 12 Stunden)

Name : This field is required

Telefon : This field is required

*Email : Required and valid email address

Firma : This field is required

*Nachricht : This field is required

Datenschutz-Bestimmungen

Nachrichten