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Präzisions-Würfelsäge mit 8 Zoll runder und 205 mm quadratischer Werkbank

marke Shenyang Kejing

Die HERKUNFT der Produkte Shenyang, China

Die lieferzeit 22 Arbeitstage

Die fähigkeit, 50 Sätze

1. Die Präzisions-Wafer-Würfelsäge SYJ-1802 verwendet eine importierte Spindel mit statischem Luftdruck, die sich durch hohe Präzision, gute Steifigkeit, hohe Ausgangsleistung, geringe Geräuschentwicklung und lange Lebensdauer auszeichnet.
2. Die Spindelgeschwindigkeit der Präzisions-Wafer-Würfelsäge wird unabhängig eingestellt und der Laufstatus in Echtzeit überwacht.
3. Die X-, Y- und Z-Achsen der Präzisions-Wafer-Würfelsäge verwenden importierte lineare Führungsschienen und Kugelumlaufspindeln, und das Gitter der Y-Achse ist vollständig geschlossen, an mathematische Modelle angepasst und die Präzision ist höher. Die Werkbank ist 8 Zoll rund und 205 mm quadratisch.

Präzisions-Würfelsäge mit 8 Zoll runder und 205 mm quadratischer Werkbank

Hauptmerkmale der Präzisionssäge zum Schneiden von Silizium-Wafer


1. Die Präzisionssäge zum Schneiden von Siliziumwafern ist klein und platzsparend.

2. Die Präzisionssäge zum Schneiden von Silizium-Wafer ist einfach zu bedienen, verfügt über eine Touch-Bedienung und einen 15-Zoll-Hochpräzisions-Touchscreen.

3. Die Säge zum Schneiden von Silizium-Wafer kann intelligent und präzise automatisch ausgerichtet werden, um den manuellen Arbeitsaufwand zu reduzieren.

4. Die Silizium-Wafer-Schneidesäge verwendet ein Design zur Messung der Blatthöhe mit variabler Geschwindigkeit, das sicher und zuverlässig ist, das Blatt wirksam schützt und mit einer berührungslosen Funktion ausgestattet ist. Berühren Sie die Höhenmessfunktion, um während des Markierungsvorgangs eine Höhenmessung durchzuführen.

5. Die Kernkomponenten wie die Spindel werden standardmäßig importiert und können je nach Bedarf angepasst werden.

6. Erkennung des Spindelarbeitsstatus, automatische Verriegelung der Studiotür und Eingabeaufforderungen für Sicherheitsinformationen.

7. Die Säge zum Schneiden von Silizium-Wafer kann durch ein spezielles Schneidprozessdesign individuell angepasst werden.

8. Die Silizium-Wafer-Schneidesäge weist eine hohe Schnittgenauigkeit und eine gute Gerätestabilität auf.

9. Drehwinkel des Direktantriebs.

Technische Parameter der Präzisions-Wafer-Dicing-Säge

PProduktname

SYJ-1802 Präzisions-Würfelsäge

PProduktmodell

SYJ-1802

MHauptparameter

(Spezifikationen)

1. Stromversorgung: 220 VAC ± 10 %, einphasig.

2. Leistung: 3,0 kW.

3. Spindeldrehzahl: 300050000 U/min.

4. Spindelausgangsleistung: 1,5 kW.

5. Schneiden auf der X-AchseDistanz: Max. 345 mm.

6. X-Achsen-Geschwindigkeitsbereich: 0,1400 mm/s.

7. Y-Achsen-SchneidenDistanz: Max. 210 mm.

8. Einzelschrittgenauigkeit der Y-Achse: 0,003 mm/5 mm.

9.MAxt-Toleranz der gesamten Y-Achse: 0,005 mm/210 mm.

10. Effektives Schneiden auf der Z-AchseDistanz: Max. 30 mm

11. Wiederholbare Positionierungsgenauigkeit der Z-Achse: 0,001 mm.

12. Z-Achsen-Klingenanwendungsgröße: φ50mmφ60mm.

13. θ-Achsen-Antriebsmodus: DD-Motor.

14. Drehwinkelbereich der θ-Achse: 320°.

15. Auflösung der θ-Achse: 1″.

16. Lichtquelle: LED-Ringlichtquelle + Koaxiallicht.

17. CCD: Industriekamera..

18. Anzeige: Industriequalität 15"Farb-LCD-Touchscreen.

19. Steuerungssystem: PC-Basis + Windows XP.

20. Betriebssystem: Windows© XP.

21. Sprache: Chinesisch.

Produktdetails


1. Arbeitsgröße: Φ2″- Φ8″.

2. Runde Werkbank: Φ8″.

3. Quadratische Werkbank: 205 mm × 205 mm.

4. Volumen (B × T × H) mm: 960 × 820 × 1700.

5. Nettogewicht: 550 kg.



Garantie

 Ein Jahr eingeschränkt mit lebenslangem Support (ausgenommen verrostete Teile aufgrund unzureichender Lagerbedingungen)


Logistik

Precision wafer dicing saw

Über uns:

Wir streben nicht nur nach hervorragender Produktqualität, sondern achten auch auf Details in Logistik und Verpackung. Wir sind uns bewusst, dass der Transportprozess von Präzisionsinstrumenten äußerst wichtig ist. Bei Beschädigung wird die normale Produktion der Kunden beeinträchtigt. Die Verpackung ist ein wichtiges Bindeglied zur Gewährleistung der Produktsicherheit. Unser Verpackungsteam hat eine strenge Schulung durchlaufen und beherrscht die Verpackungsfähigkeiten von Präzisionsinstrumenten. Zu diesem Zweck haben wir ein komplettes Logistiksystem aufgebaut und mit weltbekannten Logistikunternehmen zusammengearbeitet, um sicherzustellen, dass jede Würfelmaschine sicher und pünktlich an die Kunden geliefert werden kann.


Precision silicon wafer cutting saw


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