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Schluss mit starken Drahtspuren und Drahtbrüchen – Steigerung der Effizienz beim Diamantdrahtschneiden

Haben Sie aktuell mit dem Problem starker „tiefer Drahtabdrücke“ in Ihrem Labor zu kämpfen? Im Bereich der Präzisionsmaterialbearbeitung sind vollautomatische Diamantdrahtschneidmaschinen sowohl in Laboren als auch in Produktionslinien zur Standardausrüstung geworden. Bei der Bearbeitung von Werkstoffen mit großen Querschnitten und extrem hoher Härte – wie beispielsweise Siliziumkarbid (SiC), Saphir und Aluminiumoxidkeramik – oder von Verbundwerkstoffen mit Neigung zur Adhäsion stoßen herkömmliche „feste, vertikale Schneidverfahren“ jedoch häufig auf eine Reihe kritischer physikalischer Engpässe:

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