Der Aufstieg der chemisch-mechanischen Poliertechnologie

Mit der rasanten Entwicklung der Halbleiterindustrie werden elektronische Geräte immer kleiner und die Anforderungen an die Ebenheit der Waferoberfläche werden immer strenger. Insbesondere im heutigen Herstellungsprozess integrierter Schaltkreise muss die Waferoberfläche auf Nanometerebene geglättet werden, und herkömmliche lokale Glättungstechnologien können diese Anforderung nicht mehr erfüllen. Unsere chemisch-mechanische Poliermaschine UMIPOL-1203 kann derzeit jedoch eine globale Glättung erreichen.

2024/10/19

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