Drei-Target-Magnetron-Sputteranlage zur Beschichtung von Substraten und Wafern
1. Das Dünnschichtbatterie-Präparationssystem mit Handschuhkasten ist mit drei Targetkanonen ausgestattet. Über einen Umschalter kann an jeden Targetkopf ein passendes HF-Netzteil angeschlossen werden. Es dient zum Sputtern verschiedener Targetmaterialien (die Targetkanone kann je nach Kundenwunsch jederzeit ausgetauscht werden).
2. Das Dünnschichtbatterie-Herstellungssystem mit Handschuhkasten kann eine Vielzahl von Dünnschichten herstellen und findet weite Verbreitung.
3. Das Dünnschichtbatterie-Vorbereitungssystem mit Handschuhkasten ist klein und sehr einfach zu bedienen.
- Shenyang Kejing
- Shenyang, China
- 10 Werktage
- 50 Sets
- Information
Einführung einer kompakten Plasma-Sputteranlage:
Das Dünnschichtbatterie-Herstellungssystem VGB-600-3HD mit Handschuhkasten ermöglicht experimentelle Arbeiten im Handschuhkasten und dient zur Herstellung von ein- oder mehrlagigen ferroelektrischen, leitfähigen, Legierungs-, Halbleiter-, Keramik-, dielektrischen, optischen, Oxid-, Hart- und Polytetrafluorethylen-Dünnschichten. Die kompakte Plasma-Sputteranlage ist mit drei Targetkanonen ausgestattet. Über einen Umschalter kann ein passendes HF-Netzteil an jeden Targetkopf angeschlossen werden, um verschiedene Targetmaterialien zu sputtern. Im Vergleich zu ähnlichen Geräten zeichnet sich die kompakte Plasma-Sputteranlage durch ihre breite Anwendbarkeit, ihre geringe Größe und die einfache Bedienung aus. Sie ist ideal für die Laborherstellung von Materialfilmen und eignet sich besonders für die Forschung an Dünnschichtbatterien, Festelektrolyten und OLEDs. Im Vergleich zum herkömmlichen Magnetron-Sputtern ermöglicht sie Beschichtungsexperimente auf Lithium-Targets und lithiumbasierten Materialtargets. Es handelt sich um ein ideales Gerät für Laborbeschichtungsexperimente in der neuen Energiewirtschaft.
Vorteile einer RF-Magnetron-Sputteranlage mit drei Targets:
1. Ausgestattet mit drei Sputtertargets, kann eine HF-Stromversorgung über einen Umschalter auf jeden Targetkopf umgeschaltet werden, wodurch die Sputterabscheidung verschiedener Targetmaterialien möglich ist (die Targetkanonen können je nach Bedarf des Benutzers ausgetauscht werden).
2. Es ist in der Lage, verschiedene Arten von Dünnschichten herzustellen und hat ein breites Anwendungsspektrum.
3. Kompakte Größe und einfache Bedienung.
4. Das gesamte System ist modular aufgebaut – Vakuumkammer, Vakuumpumpeneinheit und Steuerstromversorgung sind unabhängig voneinander angeordnet, was eine flexible Konfiguration gemäß den Anforderungen des Benutzers ermöglicht.
5. Der Benutzer kann die Konfiguration des Netzteils nach Bedarf wählen – entweder ein Netzteil, das mehrere Ziele steuert, oder mehrere Netzteile, die jeweils ein Ziel unabhängig steuern (optional).
6. Das System kann zur Abscheidung mit verschiedenen oxidationsempfindlichen Zielmaterialien in einer Glovebox betrieben werden.
Technische Parameter der kompakten Plasma-Sputteranlage:
| Produktname | VGB-600-3HD Kompakte Plasma-Sputteranlage |
| Produktmodell | VGB-600-3HD |
| Hauptparameter | Drei-Target-Magnetron-Sputteranlage: 1. Netzspannung: 220 V 50 Hz. 2. Gesamtleistung: 2,5 kW. 3. Maximales Vakuum: < E-6 mbar (erreicht E-3 mbar bei Verwendung der mechanischen Pumpenausrüstung unseres Unternehmens). 4. Betriebstemperatur: RT-500℃, Genauigkeit ±1℃ (die Temperatur kann je nach Bedarf erhöht werden). 5. Anzahl der Zielgewehre: 3. 6. Kühlmethode für Zielgewehre: Wasserkühlung. 7. Zielgröße: Ø2″, Dicke 0,1 mm-5 mm (die Dicke variiert aufgrund unterschiedlicher Zielmaterialien). 8. Sputterleistung: 300W (RF)/500W (DC). 9. Probenhalter: Ø140mm. 10. Drehzahl des Probenträgers: einstellbar zwischen 1 und 20 U/min. 11. Schutzgas: Inertgas wie Ar und N2Die 12. Einlassgasweg: Ein Massenstrommesser steuert 2 Einlasswege, der eine Durchfluss beträgt 100 SCCM, der andere Durchfluss beträgt 200 SCCM. |
GLiebeskiste Teil: 1. Stromversorgung: einphasig Wechselstrom 110V-220V 50Hz/60Hz. 2. Gehäusematerial: Edelstahl 304. 3. Handschuhfach: 1220 mm × 760 mm × 900 mm. 4. Vorstufenkammer: Es gibt 2 Vorstufenkammern, die große Vorstufenkammer ist Ø360mm×600mm und die kleine Vorstufenkammer ist Ø150mm×300mm. 5. Kammerumgebung: Wassergehalt <1 ppm (20℃, 1 atm), Sauerstoffgehalt <1 ppm (20℃, 1 atm). 6. Arbeitsgas: Inertgas wie z. B. N₂2, Ar, He. 7. Steuergas: Druckluft oder Inertgas. 8. Reduktionsgas: ein Gemisch aus Arbeitsgas und H₂2(Wenn das Reinigungssystem nur die Funktion hat, Wasser zu entfernen, ist das Reduktionsgas dasselbe wie das Arbeitsgas). 9. Gasreinigungssystem: Deutsche BASF-Desoxidationsmittel, amerikanische UOP-Wasserabsorptionsmittel, automatische Steuerung des Regenerationsprozesses des Reinigungssystems, automatische Entwässerungs- und Desoxidationsfunktionen, die die Gasreinheit über einen langen Zeitraum bei Wasser <1 ppm und Sauerstoff <1 ppm halten können. 10. Druckregelungssystem: Der Luftdruck im Hohlraum kann automatisch über den Touchscreen der SPS mit einer Regelgenauigkeit von ±1Pa geregelt werden und ist auch manuell über den Fußschalter steuerbar. 11. Filtersystem: Am Ein- und Auslass sind Filter mit einer Filtrationsgenauigkeit von 0,3 μm installiert. 12. Steuerungssystem: SIEMENS Farb-Touchscreen (6 Zoll), SPS-Steuerungssystem, zweisprachig umschaltbar zwischen Chinesisch und Englisch; Die Wassersonde ist von der amerikanischen Marke GE und verfügt über ein Touchscreen-Display mit einem Messbereich von 0-1000 ppm und einer Genauigkeit von 0,1 ppm. Der Sauerstofftransmitter ist von der amerikanischen Marke AII und verfügt über ein Touchscreen-Display mit einem Messbereich von 0-1000 ppm und einer Genauigkeit von 0,1 ppm. Der Drucksensor ist von der amerikanischen Marke Setra und verfügt über eine Touchscreen-Anzeige mit einem Messbereich von -2500 bis 2500 Pa sowie eine Genauigkeit von ±1 Pa. 13. Vakuumpumpe: Britische Marke EDWARDS, Saugleistung 8,4 m/s3/h-12m3/H. 14. Handschuhe: Butyl-Synthesekautschuk der Marke American NORTH. 15. Beleuchtungssystem: Leuchtstoffröhre der Marke Philips. | |
| Produktspezifikationen | • Drei-Target-Magnetron-Sputteranlage: 950 mm × 460 mm × 810 mm. • Handschuhfach: 2300 mm × 1500 mm × 1900 mm. |
Qualitätsverpflichtung für drei Target-RF-Magnetron-Sputterbeschichtungsanlagen:
Unser Unternehmen garantiert, dass die gelieferte kompakte Plasma-Sputteranlage neu und unbenutzt ist, die im Vertrag festgelegten Qualitäts-, Spezifikations- und Leistungsanforderungen vollständig erfüllt und dass unser Dünnschichtbatterie-Herstellungssystem mit Handschuhkasten bei korrekter Installation, korrekter Verwendung und Wartung sowie innerhalb der Lebensdauer einwandfrei funktioniert.
Garantie:
Ein Jahr eingeschränkte Garantie, lebenslanger Support (ausgenommen Teile, die aufgrund unsachgemäßer Lagerung verrostet sind).
Unsere Dienstleistungen:
Unsere Produkte sind bei vielen Kunden für ihre hervorragende Leistung, gleichbleibende Qualität und lange Lebensdauer bekannt. Unser professionelles Technikerteam bietet Ihnen umfassenden Service, von der Produktauswahl über Installation und Inbetriebnahme bis hin zu Schulungen. Sollten während der Nutzung Probleme auftreten, setzen wir alles daran, Ihnen zeitnah und effektiv Lösungen zu bieten, damit Ihre Produktionslinie effizient und stabil läuft.
Über uns:
Vor Kurzem nahm unser Bezirk Singapur an der Asia Photonics Expo (APE 2025) teil, wo wir unsere Schleif- und Poliermaschinen, Beschichtungsanlagen und weitere Produkte präsentierten. Nach eingehender Produktbesichtigung lobten viele Kunden unsere Anlagen und bekundeten ihr Interesse an einer Zusammenarbeit.
