Anwendung von Spin Coatern im Halbleiter-Fotolithografieprozess

Der Halbleiter-Fotolithografieprozess muss in einem Reinraum durchgeführt werden, und die Reinraumqualität muss den Anforderungen des Halbleiter-Fotolithografieprozesses entsprechen. Der Zweck der Fotolithografie besteht darin, das Muster der Maske auf den Fotolack zu übertragen und dann das Muster des Fotolacks durch Ätzen auf die Oberfläche des Siliziumwafers zu übertragen.

Grundlegender Prozess der Fotolithografie:

Klebebeschichtung:Verwenden Sie beim Beschichten das UV-Licht VTC-100PA-UVDreh-Ellbogenr wird von unserem Unternehmen hergestellt, um den Fotolack gleichmäßig auf der Oberfläche des Siliziumwafers aufzutragen. Die Filmdicke ist umgekehrt proportional zur Quadratwurzel der Rotationsgeschwindigkeit.

(T1/T2)2=(S2/S1)

Vorbacken:Nach dem Beschichten wird die Siliziumscheibe mit der Präzisions-Klebebackmaschine HT-150 vorgebacken, um das Lösungsmittel im Kleber zu entfernen. Dadurch wird die Haftung des Kolloids auf der Oberfläche der Siliziumscheibe verbessert, die antimechanische Reibungsfähigkeit des Kolloidfilms erhöht und die durch die Hochgeschwindigkeitsrotation entstehende Spannung im Film reduziert. Die Vorbacktemperatur liegt in der Regel bei 90–120 °C, die Backzeit bei 60–120 s.

Belichtung:Nach dem Vorbacken wird der Siliziumwafer mit Film in den VTC-100PA-UV Ultraviolett-Schleuderbeschichter Zur Belichtung. Licht wird durch die Maske auf den Fotolackfilm auf der Oberfläche des Siliziumwafers gestrahlt. Der bestrahlte Film reagiert chemisch. Der Fotolack im lichtempfindlichen und im nicht lichtempfindlichen Bereich weist in der alkalischen Lösung unterschiedliche Löslichkeiten auf, sodass das Muster der Maske vollständig auf die Oberfläche des Siliziumwafers übertragen wird. Die für die Belichtung gewählte UV-Lichtquelle liegt in der Regel im Bereich von 180 bis 330 nm. Je länger die Wellenlänge, desto höher die Energie und desto kürzer die Belichtungszeit. Die jeweilige Belichtungslichtquelle und -zeit sollten je nach Verfahren ausgewählt werden.

Entwicklung:Es gibt üblicherweise zwei Entwicklungsverfahren: die Tauchentwicklung und die Rotationssprühentwicklung. In diesem Prozessablauf wird das Rotationssprühverfahren zur Entwicklung verwendet. Als Gerät wurde die VTC-200-4P Sprüh-Rotationsfilmmaschine gewählt. Nach der Zerstäubung wird eine bestimmte Entwicklerkonzentration auf die Oberfläche des Fotolackfilms gesprüht, wodurch ein Teil des Fotolacks im belichteten und im nicht belichteten Bereich aufgelöst wird und das latente Bild im Film entsteht. Das nach der Entwicklung verbleibende Fotolackmuster dient als Maske im anschließenden Ätzprozess.

Filmhärtung:Nach der Entwicklung wird die beheizte obere Abdeckung des VTC-200-4P SprayDreh-Ellbogenr wird direkt zum erneuten Einbrennen der Folie verwendet, um das Restlösemittel im Kleber weiter zu verdampfen, sodass der Restlösemittelgehalt im Kleber minimiert wird und der Klebefilm ausgehärtet wird.

Radierung: Das Kolloid im nicht durch den Resist abgedeckten Bereich wird durch den Korrosionsprozess entfernt, sodass das Muster des durch den Resist abgedeckten Teils übrig bleibt.

Entschleimung:Anwendung des VTC-200-4P SpraysSchleuderbeschichter Bei der Nassentschleimung wird das organische Lösungsmittel auf den Fotolackfilm auf der Oberfläche des Musters getropft, so dass der Fotolackfilm aufgelöst und entfernt wird und ein sauberes Muster entsteht. Zu den für die Beschichtung verfügbaren Beschichtungsgeräten gehört ein VTC-100PA VakuumSchleuderbeschichter, VTC-100PA-Ⅰobere Abdeckung HeizvakuumSchleuderbeschichter, VTC-100 VakuumSchleuderbeschichter、VTC-200 VakuumSchleuderbeschichter, VTC-200PV Vakuum-Rotationsbeschichtungsmaschine, VTC-200-4P Sprüh-Rotationsbeschichtungsmaschine und VTC-100PA-UV UltraviolettSchleuderbeschichter. AndersSchleuderbeschichter kann je nach spezifischem Prozess ausgewählt werden.

Die Leimbackmaschine kann die Präzisions-Leimbackmaschine HT-150 und die hochpräzise programmgesteuerte Leimbackmaschine HT-200 unseres Unternehmens verwenden. Je nach Bedarf können verschiedene Konfigurationen der Leimbackmaschinen ausgewählt werden.

Das UnternehmenSchleuderbeschichter ist klein, einfach zu bedienen und verfügt über alle optionalen Funktionen. Alle Modelle vonSchleuderbeschichter Wir verwenden hochpräzise Steuerungssysteme, unterstützen einstellbare Parameter und Datenaufzeichnung. Einige Geräte sind zudem modular konfigurierbar. Wir bieten außerdem einen umfassenden Kundendienst, einschließlich Installation und Inbetriebnahme der Geräte, Schulungen und technischem Support.