Eine kurze Analyse der Diamantdrahtschneidetechnologie und Branchentrends
Derzeit, bereits 2016, haben die globalen monokristallinen Siliziumwafer-Hersteller im Wesentlichen alle traditionellen Mörtelschneiden (Siliziumkarbidpulver, Stahldraht, Polyvinylalkohol-Mischung) aufDiamantdrahtsäge, wodurch die Kosten für monokristalline Siliziumwafer stark gesenkt wurden, was zu einem gewissen Kostenvorteil im Wettbewerb mit multikristallinen Siliziumwafern führt. Daher müssen alle multikristallinen Siliziumwafer so schnell wie möglich auf Diamantdrahtschneiden umsteigen. Unternehmen, die multikristalline Siliziumwafer herstellen, die nicht umsteigen, stehen vor dem Dilemma, nicht überleben zu können.
Diamant-Schneiddraht Die Technologie wird derzeit in zwei Haupttypen unterteilt, nämlich Harzdiamantdraht und galvanisierter Diamantdraht. Der Hauptunterschied zwischen galvanisiertem Diamantdraht und Harzdiamantdraht besteht in der Befestigungsmethode der Diamantpartikel und dem Unterschied in der Beschichtung. Harzdiamantdraht verwendet Harz als Umhüllungsmaterial, und galvanisierter Diamantdraht verwendet eine Metallbeschichtung (im Allgemeinen Nickel und Nickel-Kobalt-Legierung) als Bindemittel. Beide haben ihre eigenen Vor- und Nachteile in Bezug auf Produktionskosten und Haltbarkeit.
Als neue Schneidtechnologie bietet die Diamantdrahtsägetechnologie die Vorteile einer verbesserten Schnittgeschwindigkeit, eines geringeren Siliziumwaferverlusts und einer geringeren Abwassereinleitung, was die Kosten der Siliziumwaferhersteller erheblich senken kann. Derzeit ersetzt die Diamantdrahtsägetechnologie in der Siliziumwaferherstellungsindustrie nach und nach die alte Mörtelschneidetechnologie.
Diamantdrahtsäge Entwicklungsstatus:
Derzeit wird der Markt für Mehrdrahtschneidegeräte für Siliziumwafer im Inland immer noch von ausländischen Marken dominiert. Nach über zehn Jahren kontinuierlicher Innovation und Verbesserung weist die neue Generation ausländischer Mehrdrahtsägen noch bessere Eigenschaften auf: 1. Der verwendete Schneiddraht ist dünner und der Siliziumwafer ist dünner, wodurch der Verbrauch von Siliziumrohstoffen stark reduziert wird. Die Dicke des Siliziumwafers wurde von ursprünglich 330 μm auf 180–220 μm reduziert. Und es ist immer noch Raum für weitere Entwicklung. Es ist möglich, die Dicke des Siliziumwafers in kurzer Zeit von 180 μm auf 150 μm zu reduzieren und die Herstellungskosten werden um weitere 25 % gesenkt. 2. Erhöhung der Liniengeschwindigkeit auf über 1000 m/min, Erhöhung der Vorschubgeschwindigkeit auf 1–5 mm/min und Steigerung der Produktionseffizienz um das 2- bis 3-fache. 3. Ausgestattet mit einem präziseren CNC-System, mit fortschrittlicher und vernünftiger Prozesssteuerung und einem Kontroll- und Überwachungssystem für die Schneidlinienspannung.
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