STX-1203B-R100 Schneidemaschine Drehmechanismus
1. Diese Probenrotationsvorrichtung wurde speziell für die vollautomatische Diamantdrahtsäge STX-1203B entwickelt und verbessert die Gesamtschnittqualität.
2. Die Drehzahl der Probenrotationsvorrichtung ist von 1 bis 75 U/min einstellbar und ermöglicht präzise Winkeleinstellungen von 0,1° bis 360°. Diese Eigenschaft löst die Herausforderungen beim Schneiden sowohl von hochharten Werkstoffen wie Siliziumkarbid, Saphir und Keramik als auch von niedrigharten Werkstoffen wie Graphit und KDP.
3. Als Originalhersteller bieten wir weltweiten Versand und einen standardmäßigen Kundendienst für die Geräte an.
- Shenyang Kejing
- Shenyang, China
- 22 Werktage
- 50 Sets
- Information
Die Probenrotationsvorrichtung STX-1203B-R100 löst grundlegend die kritischen Probleme der Industrie, die beim Schneiden von hochharten spröden Werkstoffen und speziellen kristallinen Werkstoffen auftreten – insbesondere Probleme wie Sprödigkeit, Anfälligkeit für Durchbiegung und schlechte Oberflächengüte.
Um den hohen Ansprüchen von Forschern und Industrieunternehmen weltweit hinsichtlich Schnittpräzision, Effizienz und Materialintegrität gerecht zu werden, hat Shenyang Kejing ein Kern-Upgrade-Zubehör speziell für die vollautomatische Diamantdrahtsäge STX-1203B (ausgestattet mit einer Sicherheitskabine) entwickelt: die STX-1203B-R100 Probenschneid-Schwenkklemme.
STX-1203B-R100 Rotationsmechanismus: Wichtigste technische Spezifikationen und hohe Leistungsfähigkeit.
Um sicherzustellen, dass Ihre Diamantdrahtsäge STX-1203B Ihre Erwartungen übertrifft, wurde der Rotationsmechanismus STX-1203B-R100 von Anfang an nach höchsten technischen Standards entwickelt. Er zeichnet sich durch eine kompakte Bauweise und einen ruhigen Lauf aus und erzielt gleichzeitig branchenführende Ergebnisse in seinen wichtigsten technischen Parametern.
| Produktname | STX-1203B-R100 Rotationsmechanismus |
| Produktmodell | STX-1203B-R100 |
| Wichtige Parameter | 1. Drehzahlbereich: 1–75 U/min (unterstützt sowohl Drehung im Uhrzeigersinn als auch gegen den Uhrzeigersinn). |
| 2. Einstellbarer Drehwinkel: 0,1°–360°. |
Wissenschaftliche Vorteile dieses Zubehörs für Schneidemaschinen:
Bei herkömmlichen Diamantdrahtschneidverfahren entsteht typischerweise eine statische, lineare oder planare Kontaktfläche zwischen Schneiddraht und Werkstück. Mit zunehmender Schnitttiefe wird der Spanabtransport aus der Schnittfuge extrem schwierig, und die durch Reibung entstehende Wärme lässt sich nur schwer schnell abführen. Dies führt nicht nur zu einem drastischen Abfall der Schneidleistung und einem hohen Risiko des Diamantdrahtbruchs, sondern birgt auch die Gefahr von thermischen Schäden oder Mikrorissen an der Oberfläche wertvoller Werkstücke.
Mit der Einführung des Zubehörs STX-1203B-R100 für Schneidemaschinen bleibt die Probe jedoch während des gesamten Schneidevorgangs in dynamischer Rotation. Dieser innovative Modus „Schneiden während der Rotation“ bietet folgende einzigartige wissenschaftliche Vorteile:
1. Umwandlung von Linien- zu Punktkontakt: Reduzierter Schnittwiderstand: Durch die Rotation wird die Kontaktfläche zwischen Schneiddraht und Werkstück von einem kontinuierlichen, langspannigen Linienkontakt in einen sich ständig verschiebenden Punktkontakt oder Kurzbogenkontakt umgewandelt. Dies reduziert den makroskopischen physikalischen Widerstand beim Schneiden erheblich und führt zu gleichmäßigeren und flüssigeren Vorschubgeschwindigkeiten.
2. Verbesserte Chip-Abfuhr und -Kühlung:Die synergistische Wirkung von Rotationszentrifugalkraft und Kühlschmierstoff spült pulverförmige Späne sofort aus dem Schnittspalt. Gleichzeitig ermöglicht sie dem Kühlmittel (wie Schneidöl oder Wasser), tiefer und gleichmäßiger in die Kernzone einzudringen, wodurch Materialermüdung durch lokale Überhitzung vollständig verhindert wird.
3. Verbesserte Oberflächenebenheit (Signifikante Reduzierung des Ra-Wertes):Die dynamische Rotation wirkt den für das unidirektionale Schneiden typischen Texturartefakten entgegen und unterdrückt wirksam die Bildung von Drahtspuren. Die resultierende Probenoberfläche ist bemerkenswert flach und glatt – ähnlich einer Oberfläche, die bereits vorgeschliffen wurde – was den Zeit- und Kostenaufwand für nachfolgende Schleif- und Polierschritte drastisch reduziert.
4. Schutz des Diamantdrahts, Reduzierung der Verbrauchskosten:Die gleichmäßige Verteilung der mechanischen Belastung verhindert einen lokal begrenzten, übermäßigen Verschleiß des Schneiddrahtes und verlängert so die Lebensdauer des Diamantschneiddrahtes. Dies führt zu langfristigen Einsparungen bei den Betriebskosten für Labore und Unternehmen.
Anwendungsbereiche und Einsatzgebiete (für die Schwenkklemme zum Probenschneiden):
• Halbleitermaterialien der dritten Generation:Schneiden von Siliziumkarbid (SiC)-Blöcken.
• Optoelektronische und Edelsteinmaterialien:Saphir, Rubin, Jade, Achat und ähnliche Materialien.
• Hochleistungskeramik und Kristalle:Leitfähige oder nichtleitende Keramiken (z. B. Aluminiumoxid [Al2O3], Zirkoniumoxid, Siliziumnitrid); grundlegende Halbleitermaterialien (z. B. einkristallines Silizium, polykristallines Silizium, einkristallines Germanium).
• Fluoridkristalle:Zum Beispiel Bariumfluorid (BaF2), Calciumfluorid usw.
• Weiche und geschichtete Materialien:Graphit, Glimmer und stark hygroskopische nichtlineare optische Kristalle wie KDP (Kaliumdihydrogenphosphat).
• Thermoelektrische Materialien:Wismuttellurid, Bleitellurid, Silizium-Germanium-Legierungen usw.
• Geologie und Astrophysik:Meteoritenprofile, marine Knollen und Analysen von Sedimentgesteinsprofilen.
• Verbundwerkstoffe und Leiterplatten:Kohlenstofffaserverbundwerkstoffe, Glasfaserplatten, Leiterplatten usw.
