Kontinuierliches Mehrkammer-Magnetron-Sputterbeschichtungssystem
1. Unser neu eingeführtes Magnetron-Sputterbeschichtungssystem VTC-600GC-AM wird von einem frequenzmodulierten Motor angetrieben und bietet einen hohen Automatisierungsgrad.
2. Das von unserer technischen Abteilung sorgfältig entwickelte und gesteuerte Magnetron-Sputterbeschichtungssystem verbessert die Stabilität des Gerätebetriebs erheblich und steigert das Benutzererlebnis deutlich.
3. Das Magnetron-Sputterbeschichtungssystem zeichnet sich durch ein breiteres Anwendungsspektrum im Vergleich zu ähnlichen Produkten aus und ist dank seiner kompakten Größe leicht zu lagern.
- Shenyang Kejing
- Shenyang, China
- 10 Werktage
- 50 Sets
- Information
Einführung des Magnetron-Sputterbeschichtungssystems:
Die Sputteranlage VTC-600GC-AM ist eine neu entwickelte, leistungsstarke Anlage zur Dünnschichtpräparation, bestehend aus einer Transferkammer und einer Sputterkammer. Der Substrathalter bewegt sich, angetrieben von einem frequenzmodulierten Motor, zwischen den beiden Kammern hin und her und ermöglicht so einen automatischen, synchronen Betrieb. Hubposition und Betriebsgeschwindigkeit lassen sich präzise einstellen. Beide Kammern der Sputteranlage verfügen über Positionierkalibrierungsfunktionen, die ein schnelles Zurücksetzen auf den Nullpunkt ermöglichen und somit die Stabilität und Wiederholbarkeit des Prozesses gewährleisten.
Die Sputteranlage eignet sich zur Herstellung verschiedenster Dünnschichten, darunter ferroelektrische, leitfähige, Legierungs-, Halbleiter-, Keramik-, dielektrische, optische, Oxid-, Hart- und PTFE-Dünnschichten. Sie kann mit einer Mehrzielstruktur ausgestattet und mit einem HF-Netzteil (für nichtleitende Targets) bzw. einem Gleichstromnetzteil (für leitfähige Targets) kombiniert werden, um den Sputteranforderungen unterschiedlicher Materialsysteme gerecht zu werden und ist somit vielseitig einsetzbar.
Im Vergleich zu herkömmlichen Anlagen zeichnet sich die Sputteranlage VTC-600GC-AM nicht nur durch ein breites Anwendungsspektrum und hohe Erweiterbarkeit aus, sondern auch durch ihre kompakte Bauweise, einfache Bedienung und geringen Platzbedarf. Sie ist ein ideales System für die Herstellung hochwertiger Dünnschichtmaterialien im Labor und eignet sich besonders für zukunftsweisende Forschungsbereiche wie Festkörperelektrolyte, OLEDs und organische/anorganische optoelektronische Materialien.
Der VTC-600GC-AM bietet Forschern eine professionelle und effiziente Lösung zur Dünnschichtpräparation durch seine stabile und zuverlässige Leistung, den hohen Grad an Gleichmäßigkeit des Sputtereffekts und die flexiblen Erweiterungsmöglichkeiten.
Hauptmerkmale der Magnetron-Sputteranlage:
• Zweikammerstruktur: Die Magnetron-Sputteranlage besteht aus einer Transferkammer und einer Sputterkammer, was einen schnellen Probentransfer und eine kontinuierliche Beschichtung ermöglicht und die Effizienz der Filmherstellung deutlich verbessert.
• Flexible Multi-Target-Konfiguration: Die Magnetron-Sputteranlage kann mit mehreren Targetkanonen ausgestattet werden, unterstützt sowohl HF- als auch Gleichstromversorgung und eignet sich für leitfähige und nichtleitende Targets. Die Targetkanonen sind je nach Prozessanforderungen frei austauschbar.
• Breites Anwendungsspektrum: Mit der Magnetron-Sputteranlage lassen sich verschiedene Arten von Dünnschichten herstellen, darunter Metalle, Oxide, Keramiken, Dielektrika und optische Schichten, wodurch die Forschungsbedürfnisse zahlreicher Bereiche erfüllt werden.
• Kompakte Größe und einfache Bedienung: Die Magnetron-Sputteranlage hat eine geringe Stellfläche und eine vernünftige Anordnung, wodurch sie sich gut für den Einsatz im Labor eignet.
• Modulares Design: Transferkammer, Vakuumkammer, Pumpenaggregat und Stromversorgung können alle unabhängig voneinander konfiguriert werden, was die Erweiterung und Wartung erleichtert.
• Optionale Stromversorgungskonfiguration: Die Magnetron-Sputteranlage unterstützt die Steuerung mehrerer Targetkanonen durch eine einzige Stromversorgung oder die unabhängige Steuerung mehrerer Stromversorgungen, um den Anforderungen verschiedener Filmherstellungsprozesse gerecht zu werden.
Technische Parameter der Magnetron-Sputteranlage:
| Produktname | VTC-600GC-AM Kontinuierliches Mehrkammer-Magnetron-Sputterbeschichtungssystem |
| Produktmodell | VTC-600GC-AM |
| Hauptparameter | 1. Geräteaufbau: Tischgerät mit nach vorne zu öffnender Öffnung, rückseitig montiertes Vakuumsystem. 2. Ultimatives Vakuum: 6,0 × 10⁻⁵ Pa. 3. Leckrate: ≤ 0,5 Pa / 1 h. 4. Pumpleistung: Ungefähr 5 Minuten zum Pumpen von Atmosphärendruck auf 5,0 × 10⁻³ Pa. 5. Vakuumpumpenbaugruppe: Kombination aus mechanischer Pumpe und Molekularpumpe. 6. Parameter der Probenphase: • Abmessungen: φ140 mm; • Temperaturbereich: Raumtemperatur ~ 500 ℃ (kann auf Anfrage erhöht werden); • Genauigkeit der Temperaturregelung: ±1 ℃; • Drehzahl: Einstellbar von 5 bis 20 U/min; • Optionales Bias-Modul zur Verbesserung der Filmqualität. 7. Einlasssystem: Zweikanal-Massenstrommesser (Ar / N₂). 8. Zielinstallationswinkel: 34° Winkel zwischen dem Ziel und der Mittelachse des Probentisches. 9. Anzahl der Ziele: Standardkonfiguration: 3 Ziele, 120° Abstand (weitere Ziele können individuell angepasst werden). 10. Zielkühlungsmethode: Wasserkühlung. 11. Abmessungen des Zielmaterials: φ2″, Dicke 0,1–5 mm (die Dicke variiert je nach Art des Zielmaterials). |
| Einhaltung | CE-Zertifizierung, UL- oder CSA-Zertifizierung sind gegen Aufpreis erhältlich. |
Wichtigste Betriebspunkte des Magnetron-Sputterbeschichtungssystems:
1. Oberflächenbehandlung des Untergrunds: Vor der Beschichtung muss der Untergrund entsprechend vorbehandelt werden, um eine gleichmäßige Haftung und gute Haltbarkeit zu gewährleisten. Zu den Methoden der Oberflächenbehandlung gehören Reinigen, Dekontamination, Polieren und Ätzen.
2. Auswahl der Beschichtung: Bei der Auswahl einer Beschichtung müssen deren physikalisch-chemische Eigenschaften, Löslichkeit, Viskosität und Feststoffgehalt berücksichtigt werden. Auf der Grundlage der Materialanforderungen sollte eine geeignete Beschichtung ausgewählt werden.
3. Kontrolle der Schichtdicke: Die Schichtdicke ist einer der wichtigsten Faktoren für die Beschichtungsleistung. Sie muss während des Beschichtungsprozesses kontrolliert werden, typischerweise durch Steuerung der Abstreifgeschwindigkeit der Rakel oder Drahtbürste, der Schichtdicke der Beschichtungsanlage und der Viskosität der Beschichtung.
4. Kontrolle der Beschichtungsgleichmäßigkeit: Die Gleichmäßigkeit der Beschichtung hat einen wesentlichen Einfluss auf deren Leistungsfähigkeit. Während des Beschichtungsprozesses muss eine gleichmäßige Verteilung der Beschichtung gewährleistet und sichergestellt werden, dass die Beschichtungsoberfläche frei von offensichtlichen Defekten und Blasen ist.
5. Parametereinstellungen der Beschichtungsanlage: Die Parametereinstellungen der Beschichtungsanlage sind ebenfalls entscheidend. Temperatur, Geschwindigkeit, Vakuumniveau und weitere Parameter der Beschichtungsanlage müssen je nach Beschichtung und Substratart entsprechend eingestellt werden, um die Qualität und Leistung der Beschichtung zu gewährleisten.
6. Sicherer Betrieb: Beim Betrieb der Beschichtungsanlage sind Sicherheitsvorkehrungen zu treffen, insbesondere da einige Materialien giftig sind. Das Tragen von Schutzbrille, Handschuhen und Atemschutzmaske wird empfohlen, um Gefahren für Personal und Umwelt zu vermeiden.
Über unsere Dienstleistungen:
Seit vielen Jahren konzentrieren wir uns auf die Forschung und Entwicklung von Laborgeräten und verfügen über überlegene Technologie und umfassende Erfahrung. Im Bereich der Flachbett-Beschichtungsanlagen blicken wir auf jahrelange Forschungs- und Entwicklungserfahrung zurück, und unsere Anlagen zeichnen sich durch deutliche Vorteile in Präzision, Stabilität und Effizienz aus.
