So wählen Sie eine Diamantdrahtsäge mit Schutzkammerausrüstung je nach Anwendung aus
Wählen Diamantdrahtsäge mit Schutzkammer entsprechend der Genauigkeit;
Grobschneideausrüstung: SYJ-D2000, SYJ-40, SYJ-50, SYJ-200H. Die Schnittgenauigkeit liegt im Millimeterbereich. Präzisionsschneideausrüstung: SYJ-D4000, SYJ-150, SYJ-160, SYJ-200. Die Schnittgenauigkeit beträgt ca. ±0,05 mm. Hochpräzise Schneideausrüstung: STX-Diamantdrahtschneidemaschine und Diamantkurvenschneidemaschine der vollständigen Serie, SYJ-400, SYJ-800, SYJ-1610, SYJ-1802. Die Schnittgenauigkeit hängt von der Ausrüstung ab, die minimale Schnittgenauigkeit beträgt ±1 µm.
WählenDiamantdrahtsäge mit Schutzkammernach dem Drehwinkel:
Winkeltisch mit Skala: STX-201, STX-202A, STX-604, SYJ-150, SYJ-160, SYJ-400 360°-Drehtisch mit Skalen und Messschieber, aber der Winkelfehler wird durch den Blickwinkel der Augen verursacht. Der Fehler variiert von Person zu Person und die tatsächliche Messung beträgt ≤20′. Unter ihnen sind STX-201, STX-202A (Q/B) und SYJ-400 mit standardmäßigen 90°-Vorrichtungen ausgestattet. Wenn Sie nur einen 90°-Winkel schneiden, können Sie ihn konfigurieren.
Automatischer präziser Drehwinkel: STX-604A, STX-1203 (A), STX-2401, SYJ-800. Das Programm steuert den präzisen Drehwinkel und die Anzeigegenauigkeit beträgt 0,01° (0,6′). Richtungsschneiden erfordert Drehen und Neigen: 360° Drehen und 15° Neigen.
Manuelle Winkeleinstellung: STX-202A (Q/B), STX-604, (STX-402).
Automatische Winkeleinstellung: STX-203, STX-605A (B).
Wählen Diamantdrahtsäge mit Schutzkammer nach anderen Bedingungen
Für präzises Nutenschneiden wird empfohlen, eine externe zylindrische Schneidemaschine zu verwenden, z. B. SYJ-400, SYJ-800, SYJ-1610, SYJ-1802. Zum Schneiden von kubischen Partikeln unter 1 mm wird empfohlen, SYJ-1610 und SYJ-1802 zu verwenden. In den folgenden Situationen wird empfohlen, eine Diamantdrahtsäge (STX-Serie) zu wählen.
1. Schneiden dünner Scheiben von Proben wie Würfeln, Quadern, Zylindern usw. mit großer Höhe.
2. Schneiden von zerbrechlichen Proben, Kristallen, Schiefergestein usw.
3. Kristallorientierung.
4. Organisationsmodellierung.
5. Herstellung von Testproben, Übertragungsproben, Zugproben usw.
6. Schneiden von Proben, denen kein Kühlmittel (Wasser, Emulsion, Öl usw.) zugesetzt werden kann.